科帆矿山超细磨机：国外超精密工艺领域发展状况连载(6)

　  (四)超精密抛光技术晶体材料的无损伤表面抛光技术是以不破坏极表层结晶结构的加工单位进行材料微量切除加工的方法。（超细磨）磨料微粉配合抛光盘的机械作用对工件的 表 面 粗 糙 度 起 直 接 影 响。 只有使每个机械作用减至最小值才可能保证 获 得 超 平 滑 工 件 表 面。 抛 光 盘 面的弹性材料都可看成是磨料的夹具，更 软 的 极 限 物 质 应 当 是 水 或 气 体。

　　弹 性 发 射 加 工(Elastic emission machining，EEM)及浮动抛光是将气体或液体作为磨料的夹具，这就可把（超细磨机）抛光的机械作用限制在最小。抛光中发生的加工变质层是由于磨粒的机械作用及抛光盘的摩擦作用引起的。如机械作用小的液中研磨法、化学机械抛光、EEM、浮动抛光等抛光法可实现无损伤加工。特别是 EEM 及浮动抛 光，微细磨料在工件表面浅浅划过时的作用仅仅是原子或分子级的有序加工。

　　如从加工面上形成原子或分子切屑的话，就得导入量子力学理论进行分析和基础研究。目前，（离心式超细磨粉机）抛光加工中材料的去除单位已在纳米甚至是亚纳米级，在这种加工尺度内，加工区域氛围的化学作用就成为抛光加工不可忽视的一部分。 物 理 作 用 与 化 学 作 用 复 合 的 加工方法已成为超精密加工技术的重要 发 展 方 向。 硅 片 的 化 学 机 械 抛 光(Chemical-mechanical polishing， CMP)， 加 工 液 在 硅 片 表 面 生 成 水 合膜，可以使加工变质层的发生减少。

　　因此，在加工过程中的化学反应结果对材料的去除及减少加工变质层是有利的。（超细磨粉机）蓝宝石的干式化学机械抛光时采用石英玻璃抛光盘，及干燥状态下的 0.01μm 直径的 SiO2 磨粒来抛光蓝宝石。磨粒与蓝宝石之间发生界面固。

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　　本文转摘于《机械工程导报》。

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